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LSNT-300非接触式无损检测系统

LSNT-300非接触式无损检测系统:可在不直接接触待测样品的前提下,对导体薄膜及金属板件等导体待测样品进行厚度、导电率、导磁率等相关物理特性的检测,并同时可对样品表面进行缺陷扫描。可广泛应用于导体薄膜及金属板件等导体待测样品进行厚度、导电率和导磁率等物理特性进行检测。

主要规格:

  • 具有定位扫描和自动化扫描两种模式;
  • 扫描面积尺寸可达300 mm ×300 mm,定位精度可达5μm;
  • 检测线宽或间距可达0.5 mm,检测深度可达30 mm;
  • 适用样品尺寸、个数、次数等均无限制
  • 使用样品材料包含金属样品





产品特点:

  • 自动化控制界面;
  • 检测精度高、操作方法简单、不损坏待测样品;可对样品表面进行缺陷扫描;
  • 对导体薄膜及金属板件等导体待测样品进行厚度、导电率和导磁率等物理特性进行检测


对具有不同深度(即缺陷)的铝板样品凹槽进行表面缺陷测量,如下图所示。缺陷从左到右依次为:(a)为深度1mm表面凹槽;(b)为深度3mm表面凹槽;(c)为距表面4mm厚度的内部凹槽;(d)为距表面1mm厚度的内部凹槽;(e)为贯穿通孔槽;各孔槽宽度皆为10mm。铝的电导率为3.78X107(S.m-1),磁导率为1.2566X10-6(H.m-1)。



利用LabVIEW程式控制自动扫描系统对试样表面依照图中设定的红色蛇形路径进行扫描,并设定Z轴每次步进距离为1.25mm(可依情况自行设定具体值),扫描面积为70×118mm,经计算测量点总数为56×94共5264个点。由于考虑趋肤效应影响以及更好地获得样品表面形貌,分别测试在200、500、1500及5000 Hz不同频率下的检测情况,先通过高频判断其缺陷位置,再调至低频进一步获取缺陷的具体尺寸及深度,并通过对高低不同频率测量结果的对比,得到样品表面及近表面形貌。



LSNT-300非接触式无损检测系统
LSNT-300非接触式无损检测系统:可在不直接接触待测样品的前提下,对导体薄膜及金属板件等导体待测样品进行厚度、导电率、导磁率等相关物理特性的检测,并同时可对样品表面进行缺陷扫描。可广泛应用于导体薄膜及金属板件等导体待测样品进行厚度、导电率和导磁率等物理特性进行检测。
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