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库存积压问题难解,下半年MCU市场或迎来大面积杀价

发表时间: 2022-07-06 16:04:27

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早在2021年下半年,集微网就曾了解到,在消费电子市场持续下滑的情况下,有部分初入局的国产MCU厂商客户认可度不高,大量的货品囤在其代理商的仓库中,根本卖不动。

早在2021年下半年,集微网就曾了解到,在消费电子市场持续下滑的情况下,有部分初入局的国产MCU厂商客户认可度不高,大量的货品囤在其代理商的仓库中,根本卖不动。


时至今日,随着终端市场需求疲软,下游砍单潮不断在业内上演,而上游晶圆厂表现又很强势,消费类MCU厂商不仅面临成本、价格战等多方压力,库存积压的情况也越来越严重,特别是在8位MCU领域,市场已经处于泛滥的状态。


在高库存与市场低迷的情况下,某国内领先MCU厂商高管表示,本来业内预计会在明年重回降价周期,但今年下半年市场的冰冻状态就会显现,MCU行业也将由小面积杀价去库存,进入到大面积价格战的状态。


成本压力大,部分厂商已经开始低价去库存


事实上,一年之前,MCU市场还处于全线缺货的状态,无论是8位还是32位,消费类、工规级还是车规级产品都面临巨大缺口,国内外厂商都在积极争取供应链支持,***疯狂的是2021年Q1台积电还将“过剩产能”进行拍卖,***终成交价比平时高 15%-20% ,国内芯片厂商也积极参与拍卖,有国内MCU厂商顺利拿下了部分产能。


然而,持续下行的经济环境打断了终端厂商的囤货需求,由于上半年积极备货,各大终端厂商存货偏高,而包括智能手机、笔电、平板、电视、可穿戴设备等消费电子市场需求骤冷,各个行业纷纷开始去库存,导致下半年消费类MCU市场拉货动能明显趋缓。


业内人士指出,事实上,去年TWS耳机的崩盘除了对蓝牙SOC造成致命打击外,对flash、电源管理芯片、TVS二极管、MCU、阻容感等众多电子元器件也造成了不小的影响,而截至目前并未有其他应用来填补这块市场的空缺,导致前期押宝TWS市场的MCU厂商出现失利,库存压力暴增,其他消费类电子领域情况也大致相同。


在此情况下,自2021下半年起,在现货市场上,MCU抛货的消息不断传来,时至今日,价格回落已经不足以形容MCU市场现状,除少数车规级产品外,随着市场需求逐渐冷静,包括ST、NXP在内的大部分MCU产品价格都已经回归常态,此前涨价***为严重的产品,则遭遇了雪崩式的价格下跌。


目前,由国内及台企主导的8位MCU领域,市场竞争已经非常激烈。有业内人士直言,当前8位MCU在市场上已经开始泛滥,若后续头部厂商还进行产能扩张,中小型MCU厂商的生存空间就会进一步缩小,行业洗牌也将加速到来。


32位MCU方面,集微网从业内多方消息了解到,整体消费类MCU行业库存积压的情况已经非常严重,今年Q2已经有部分品牌厂商以非常激进的销售策略,开始杀价去库存,但Q3、Q4杀价去库存将会是大多数厂商的选择。


以中国台湾MCU厂商松翰为例,该公司由将成本增长反映在产品价格上,后来公司选择自行吸收成本、产品不再涨价,而目前部分产品降价的幅度已经回到去年连续两次涨价之前的水平。


上游晶圆厂酝酿涨价,库存积压问题难解


值得注意的是,中国台湾和大陆的MCU厂商不仅面临市场需求低迷,价格竞争严重,同时成本压力也在持续攀升。


业内人士称,国内MCU厂商目前面临的问题在于上游的晶圆厂还在涨价,包括台积电、华虹、中芯国际等厂商都有涨价计划,在他们看来,虽然消费电子市场需求下滑,有部分客户撤单,但还是有大量的客户正在争取产能支持,尤其是初创公司和拟上市企业,需要业绩支撑才能获得融资,公司也必须要维持良好的生产和运营。所以,即使晶圆厂涨价,这类客户依旧会为此买单。


事实上,从当前整个消费电子行业需求疲软,从高通、联发科、联咏等芯片大厂接连砍单,但全球晶圆代工行业仍然维持接近100%的产能利用率,也可窥见一二。


笔者在上文提到,某国内MCU厂商通过高价抢到了台积电的晶圆产能,该厂商的MCU产量大增,但市场需求并未跟上,导致其库存产品大量堆积。


“即使上述厂商当前用不到上述产能,也不敢向台积电砍单,因为砍单后下次就拿不到产能了。”知情人士向集微网表示,另外,由于晶圆厂产能紧张,IC设计公司只能将付款方式转换成预付来提前预订产能,预付账款已经消耗,也没法砍单。


值得注意的是,上述情况并非个案,在当前时期,晶圆厂的话语权远比IC设计厂商高。

因此,当晶圆厂出货后,对于囤积的芯片,原厂有两种仓储方案,***是作为半成品库存堆积在下游封测厂的仓库内,但并不向封测厂下订单完成封测,由于晶圆面积很小,芯片原厂只需要给较少的仓储保管费。


业内人士指出,上述情况在当前行业内较为普遍,因为一旦生产出成品到下游市场就是更大的麻烦。


事实上从上游供应链的状态也可窥见一二,自2021年以来,全球晶圆厂就一直保持着满负荷运作,而生产出来的产品一定需要封装测试,但自2021年9月起,国内中小型封测厂就开始出现订单下滑,第四季度订单下滑明显,2022年以来封测行业景气度下滑蔓延至一线大厂,包括日月光、长电科技、华天科技、通富微电在内的厂商均出现了产能利用率下滑的情况,与晶圆产能持续紧张的情况并不相符。


不过,作为库存堆在封测端只是短期选择,库存和业绩的压力让部分MCU厂商不得不完成封测,将成品库存发往至代理商处,这也是上文中,国产MCU厂商大量的货品囤在代理商的仓库的原因所在。


库存积压问题难解,下半年MCU市场或迎来大面积杀价
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